欧洲杯线上买球仕佳光子2023年年度董事会经营评述

　　2023年度公司实现营业收入75,459.48万元，同比下降16.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,754.67万元，同比下降173.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,681.56万元，同比下降270.20%；经营活动产生的现金流量净额7,891.85万元，同比下降41.43%；报告期末，公司总资产147,717.79万元，较报告期期初下降6.41%；归属于上市公司股东的所有者权益113,473.88万元，较报告期期初下降5.80%。

　　报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入73,718.99万元，占比97.69%，其他业务收入1,740.49万元，占比2.31%。2023年度光芯片及器件产品收入36,062.55万元，同比下降17.96%；室内光缆产品收入19,168.22万元，同比下降12.72%；线%。

　　报告期内，公司境外收入16,129.91万元，同比下降37.01%，占2023年总收入比为21.38%。

　　报告期内，公司高度重视研发工作，围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发投入9,602.70万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入12.73%，研发费用率处于行业较高水平。

　　（1）数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G/400G光模块中广泛应用；

　　（3）骨干网400G用40通道150GHz超大带宽AWG芯片及模块实现小批量供货；骨干网用60通道100GHz超大带宽AWG芯片及模块实现小批量供货；

　　（5）开发出FTTR用小尺寸分路器芯片，改进其波长特性，降低了波长相关损耗性能，并实现批量出货；

　　（6）开发出激光雷达用紧凑分路器芯片，并采用特殊封装形式，实现了大功率分路器封装，可应用于激光雷达特殊应用场景；

　　（8）开发出折射率差0.36~2.5%二氧化硅光子芯片设计及制造技术，并开发出Y分支、MZI结构、AWG结构等多种PDK，可对外提供技术加工服务，国家重点研发计划项目资助；

　　（9）开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货。

　　（1）应用于50GPON的1342nmEML+SOA芯片开发中，新获批国家重点研发计划项目；

　　（3）开发出面向数据中心和人工智能算力应用硅光配套的高功率DFB芯片及器件，实现小批量销售，并在性能指标上突破，实现商温200mW输出；

　　（4）开发出3GHz、12GHz、18GHz模拟通信使用的低噪声DFB芯片和器件，实现小批量销售；

　　（5）开发出用于激光雷达光纤激光器种子源的DFB激光器芯片，客户验证性能合格，开始小批量销售；开发成功应用于调频连续波激光器雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率SOA芯片；

　　（6）开发出面向气体TDLAS传感用的甲烷检测激光器芯片和器件，已实现批量销售；并开发了10多种品类的关键气体传感光源用芯片，得到客户认可，可用在电力、燃气、公共安全等领域；

　　（9）开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性能验证通过，可应用于新兴卫星通信、激光传感等领域。

　　（1）开发出双芯LSZH设备互联光缆，获得UL国内B1等级的双重认证，通过客户认证，并实现批量出货；

　　公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。

　　公司设立营销中心，汇集公司各事业部产品线产品，统一进行市场规划和业务布局，针对不同的区域和应用领域进行精准营销服务，营销中心下设市场管理部，主要负责技术和商务方面对业务的全面支撑，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商等四个定向业务开发团队。一方面以直销方式对接目标客户开展销售业务；另一方面利用自身有源和无源双平台的技术实力拓宽做大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。

　　公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式等。公司PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品和DFB激光器芯片系列产品的生产周期较长，存在一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备；对于硅光用大功率激光器芯片，激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信用光芯片等，市场更新换代快、客户需求变化快，需要与客户深度绑定、充分交流，快速响应市场/客户的需求；光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用以销定产模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。

　　公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理部，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、6个月销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。

　　公司以市场需求为导向，利用无源和有源两大IDM工艺平台和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发、工程、营销中心、质量管理部、供应管理部等协同配合。公司新产品研发流程按照《新产品设计开发流程》体系进行管理，主要包括：项目立项、项目计划、工程验证(EVT)、设计验证(DVT)、小批量试制、量产(MP)。

　　考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系，同时公司积极建立自己的人才梯队、增加自身的研发设计、工艺整合能力。

　　公司所处行业为光通信行业，主营产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用于电信市场和数通市场。随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求呈快速增长。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在快速发展；全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间(FTTR)进入规模部署阶段，国外光纤到户进入新一轮建设；随着电信市场相干通信由400G向800G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。

　　光通讯行业在经历长期技术积累后，正迎来重大突破与变革，光通信在电信网络等领域的作用日益凸显，其高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设备及元器件行业持续发展。国内供应商纷纷发布相关产品，助力下一代50GPON的商用；随着电信市场相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇；全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提高，光纤到房间（FTTR）进入规模部署阶段，随着FTTR商用套餐的不断推出和普及，国内主要设备厂家在不断迭代其FTTR产品，光纤光缆厂家也在积极开发适用于FTTR室内布线的光纤光缆产品，光纤到户进入新一轮建设中。

　　海外市场，根据光纤在线的报告，美国正处于FTTH部署的热潮，将在2024-2026年达到顶峰，并持续整个十年。欧洲FTTH委员会在马德里举行的FTTH会议上宣布了其2023-2028年欧洲FTTH/B预测报告的调查结果；到2028年，欧盟27国+英国地区的FTTH/B家庭覆盖数将有约2.11亿户，欧盟39国地区的FTTH/B家庭覆盖数将达3.08亿户。根据Omdia预测，2027年全球PON设备市场将超过180亿美元。

　　2023年5月首个5.5G实验基站在北京开通，2023年7月发布业界第一个5.5GAAU，并于10月发布全系列产品方案，宣布将于2024年发布5.5G端到端产品，有望推动5.5G快速落地。2023年6月27日，工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统。6GHz频段是中频段仅有的大带宽优质资源，兼顾覆盖和容量优势，充分释放未来5.5G商用潜力。受惠于国内5G产业链主要环节加速成熟和5.5G的新发展，移动通信的应用场景更加丰富，数通网向更大流量迭代带动光模块、光纤光缆新的需求增长，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的各种光纤光缆产品将迎来更大的市场前景。

　　2022年11月30日，OpenAI发布ChatGPT（ChatGenerativePre-trainedTransformer，聊天生成预训练转换器），随着ChatGPT在全球掀起新一轮AI大模型浪潮，以微软、Googe、亚马逊为代表的科技巨头纷纷加码AI建设。2024年2月16日，OpenAI发布首款文生视频模型-Sora，犹如重磅炸弹，引爆了AI界的大模型竞赛。Sora将推动推理端算力占比大幅提升，通信端等配套实施需要全方位升级，800G、1.6T光模块有望持续放量。

　　展望未来，以OpenAI（产品：ChatGPT和Sora）和GoogeDeepMind（产品：Gemini）为代表的前沿企业将继续引领着全球范围内的超强算力需求，人工智能终端应用对于高速、稳定、可靠的数据传输需求日益迫切，将进一步推动数据中心规模的扩大和网络带宽流量的增长。根据LightCounting预测，2027年全球光模块市场规模将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%，其中数通市场将占据光通信市场规模的主导地位，同时在5G、光纤宽带、消费电子和自动驾驶等领域有广泛应用。而基于LPO、CPO、800G/1.6T/3.2T方案、外置光源模块(ELSFP)等新产品，积极推动着光通信产业的研究与发展。由于高端算力供不应求，光模块行业正处于风口浪尖。随着亚马逊、谷歌等巨头纷纷投入自研AI芯片，400G、800G、1.6T等高端光模块的需求也随之激增。预计到2024年，全球AI投资将不再局限于北美的几大云巨头，而是会扩散到Tier2云以及大型企业、智算中心，进一步拉动全球光模块的复苏。

　　5G通讯和人工智能、数据中心、接入网大力发展的同时，也带动了一大批相关产业的发展。随着人们信息传输的增多，对数据传输提出了更高要求。超大容量、超长距离传输技术、波分复用技术极大地提高了光纤传输系统的传输容量。目前光缆的发展趋势是小尺寸、大芯数，此类光缆对抗拉扯以及耐刮擦性能较高。

　　新能源汽车线缆是一种电能传输装。