欧洲杯线上买球芯海科技2023年年度董事会经营评述

　　芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发与设计。报告期内，受全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响，2023年上半年，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态，同时由于产业供应链端库存高带来的供需关系错配，造成了在去库存化过程中部分产品价格承压，部分产品毛利率水平受到较大幅度的影响。2023年下半年，市场需求开始逐步复苏，同时客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。报告期内，公司凭借前瞻性的战略布局和持续的研发创新，紧密跟踪传统领域与新兴市场的动态，成功推出更具竞争力的产品，在细分市场中实现了份额提升。具体情况如下：公司基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。报告期内，公司多项产品取得重大突破，产品应用范围从高端消费电子成功扩展到通信与计算机、汽车、工业、大健康等多个细分市场，特别是在手机、笔记本电脑、无人机等领域，突破了长期被海外企业垄断的市场，实现产品规模出货，并与行业内头部客户建立了紧密的战略合作关系，优化了公司的客户结构。公司持续在汽车电子领域保持高强度的投入，构建未来可持续竞争与发展的战略布局。不仅完成产品升级和产业链延伸，也推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，从而进一步增强公司的核心竞争力。集成电路行业是技术密集、资金密集和人才密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足市场及不断发展变化的需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。公司一直以来，高度重视研发团队建设及研发过程管理，持续高研发投入。报告期内，公司根据业务战略发展规划，在信号链、工业电子、汽车电子等领域引入多位资深专家，强化关键技术能力。在产品上，坚持产品创新、技术创新，更好贴近市场需求。面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年，公司研发投入达到19,842.14万元，约占营业收入45.83%，研发投入较上年度增长6.60%。公司在建立技术优势并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立。2023年度，公司新申请发明专利125项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利37项，获得实用新型发明专利批准33项；新申请软件著作权33项，获得软件著作权批准41项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。公司按业界最严格的半导体行业标准建立了完备的质量保证体系，秉承“一流设计，一流管理，一流产品，一流服务。创四个一流，使客户满意。”的质量方针，致力于满足乃至超越客户期望。在质量管理上，公司对所有产品实行严密的质量把控，不仅与高可靠性和优异良品率的晶圆代工厂及封测合作伙伴作为供应链的核心环节，同时，每款产品出厂前均需经过全面且高标准的可靠性测试与功能验证程序，在持续丰富产品线的同时，有力保障了产品的高品质属性。随着新产品的研发逐步趋向多功能集成、高端技术应用以及复杂度提升，公司积极采用国际顶尖的工艺制程与封装技术，对芯片产品的可靠性、抗干扰能力、制造良率以及长期稳定性等核心指标设定严苛要求。公司的各项性能参数已达到国内外同行业的先进水平，这赋予了产品显著的市场竞争力。值得一提的是，公司已经成功获得ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质管理体系、ISO26262功能安全认证、ISO27001信息安全管理体系以及ISO22301业务连续性管理体系等多项质量管理体系的TUV莱茵权威认证。这些认证不仅是公司对国际准则的深度接轨，更为其未来的可持续发展与质量管理体系的持续优化奠定了坚实的基础。报告期内，公司在各供应制造环节持续加大投入与布局，深入细致地与供应链伙伴开展战略合作，提升产品综合竞争力。依托公司多元化的产品组合及技术创新，供应链端将持续与国内外策略合作伙伴深化战略合作，共同成长，在保证供应链安全的基础上，持续降本增效。同时，公司在晶圆加工，封测等各环节进行了多项业务链持续性改善，系统性地提升了业务连续性管理能力。此外，随着汽车与工业产品的占比逐渐增加，公司进一步夯实高品质生产制造能力，保持高品质产品稳健交付力。公司的可持续发展，离不开明确的战略指引、相匹配的组织能力、以及文化内核的沉淀及传承。报告期内，公司进一步提升组织能力，持续深化公司战略管理DSTE(DeveopStrategyToExecution)体系，按照战略制定、战略解码、战略执行监控以及战略执行总结的闭环管理体系，实施战略管理。持续不断深化IPD(IntegratedProductDeveopment)体系，优化了MM（市场管理）、OR（需求管理）和集成产品开发流程，贯穿市场洞察、产品定义、开发、GTM（GoToMarket）过程。报告期内，对产品开发过程活动进行规范管理，强化真正满足客户需求，梳理建立结构合理、层次清晰的完整端到端流程。在开发过程中设置技术评审点和决策评审点，分阶段进行投资决策评审，使产品开发的质量和效率都能得到保障。另外，在LTC、CRM、EHR等流程中持续深化数字化转型及流程优化，从“有效”迈向“高效”，进一步提升整体运营和业务流转效率。在人才和文化方面，公司深化了企业文化建设，明确了公司使命、愿景与价值观，优化了人才吸引、发展、激励与培养机制，以支撑战略落地，提升组织能力，同时为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。截至报告期末，公司员工数达到510人，本科及以上学历员工占比达92.74%，随着人员规模的不断增长，公司加速人才体系化建设，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。公司历来重视员工的培训和发展工作，配有完善的培训设施及场地，多元化的线上、线下学习平台，为培训实施提供基础保障。公司每年基于未来战略目标实现所需的团队能力，建立系统的培训计划与人才培育项目，不断提升团队核心竞争力，为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。报告期内，为提升员工的凝聚力、创造力，保留优秀人才，公司推出了2023年限制性股票激励计划，首次授予的激励对象总人数为177人，约占首次授予时公司员工总数的34.71%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制，在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。2023年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信披规则要求，及时、准确、完整披露各类经营报告。同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会等形式交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabess经营模式，公司产品被广泛应用于多个领域，如工业测量与控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表以及智慧健康等。公司主营业务结构如所示：信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号，经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子产品智能化、智慧化的基石。无论是智能家居还是工业自动化，都离不开信号链的支持。芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，最小可测量信号达到42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用；（2）线性度高，最大线ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量。MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核并推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，于2010年推出首颗通用MCU芯片。基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、客户B、荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、南京德朔、美的、香山衡器、乐心医疗300562）、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。公司属于典型的Fabess模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。公司采用Fabess模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电。