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发布时间:2024-04-06 17:46:09 来源:2024欧洲杯买球网站 作者:欧洲杯投注官方网站入口
公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域,公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域,包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务,为客户提供全面的半导体产品与系统解决方案。公司IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等消费类应用市场。
报告期内,公司在董事会领导下,围绕主业发展战略,着力突破核心技术,以市场为导向不断优化产品布局,持续加大新产品开发投入。报告期内,公司新推出近400款新产品,目前已拥有3,300余款可供销售产品。
报告期内,面对行业周期性波动、市场竞争加剧等不利因素,公司坚定信心、奋力拼搏,积极拓展销售渠道,与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系,并聚焦应用市场,建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。报告期内,公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等六大市场领域,并积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。报告期内,公司汽车电子业务持续健康发展,超过50颗产品上车应用,汽车电子业务销售收入同比增长约133%。
公司致力于研发高性能、高品质的电源管理芯片。报告期内,公司加大了电源管理新品的研发力度,并持续强化现有产品的升级换代,推出了一批性能参数优异、满足市场需求的特色产品,如:宽频带高PSRRLDO、宽输入电压超低功耗LDO、低纹波真关断升压DC-DC、高效率高功率密度降压DC-DC、用于PD市场的隔离型次边反馈AC-DC、超低温漂高精度基准源、用于汽车照明系统的单通道LED驱动器等。报告期内,公司紧跟电源管理技术发展趋势,充分关注客户多元化需求,积极布局新能源汽车、智能表计和光模块等专业市场,加大高端电源管理产品研发力度。
报告期内,公司侧重于电机驱动产品的升级换代,以提升性能和优化成本;完善电机驱动和栅极驱动产品种类,丰富产品线。公司电机驱动部分产品已经配套进入汽车应用领域。公司2024年将加大对霍尔传感器新产品的研发投入,进一步完善产品体系。
报告期内,公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售,并持续拓展客户,推动产品设计导入工作。报告期内,公司高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。
公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。报告期内,公司各项产品研发工作进展顺利,五大类产品均完成了产品升级迭代,主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具,也可用于电力参数测量、监控、用电保护(量测开关)等领域,报告期内,公司积极开拓了能源、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片,并依据市场需求变化,提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。报告期内,公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案,该方案降低了整机BOM成本并提升了性能,进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。
报告期内,公司应用于泛物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长。其中充电桩能耗监测芯片逐步从两轮电动车推广到四轮电动车,应用于新能源汽车的随车充方案、交直流充电桩方案中。另外,在家电能效监控等市场,公司相关产品获得了多个大客户的广泛认可。
报告期内,公司持续对EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级,不断提升产品竞争力。主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品已经开始向客户送样并进入小批量量产阶段;公司新研发的RTC芯片已经完成所有测试考核,正式开始销售;适用于DDR5内存条的SPD芯片,已经完成测试考核,开始向客户送样;公司开始进入NORFash领域,第一颗芯片已经完成流片。报告期内,公司车规级EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进,已基本完成EEPROM系列产品的AEC-Q100A1等级验证考核。
报告期内,公司标准信号链产品阵容持续扩充,推出了接口、运算放大器、模拟开关、电平转换等多款信号链新品,同时针对技术发展趋势及市场需求,公司在高可靠性接术及模拟信号处理技术方面进一步耕耘,启动研发多个重点项目,不断满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域的需求。
公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品,与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
报告期内,公司持续推进性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化,推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、点火IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可,在电机控制、锂电保护和汽车电子等市场领域的销售快速增长。报告期内,公司完成13颗功率器件产品的车规认证,持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发,提升功率器件业务的整体竞争力。
报告期内,受行业周期性波动与需求总体下降的影响,市场竞争加剧。公司市场营销团队持续加强与客户、渠道互动交流并及时调整市场策略,努力稳固既有产品的市场份额并积极拓展新的产品业务方向。报告期内,公司积极促进公司各事业部与子公司产品资源与销售资源的融合,对重合度较高的电源产品业务推进销售体系一体化工作。报告期内,公司积极参加了汽车电子、表计、电机控制等重要行业多场研讨会及行业展会,加强公司品牌宣传力度,提升公司在目标细分行业的知名度,促进产品推广。报告期内,公司先后获得“中国芯应用创新大奖”、电机行业“品质供应商奖”、“2023芯向亦庄汽车芯片50强”等行业奖项,获得众多行业标杆客户授予的优秀供应商奖。
公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、网络通讯、大家电、智能终端等市场领域加强了市场应用队伍建设,通过对重点领域的应用方案研究,加强公司各产品线整合推广力度,形成智能电、水、气表、充电桩、汽车点火、空调、光模块等多项应用推荐方案,引导销售与渠道做产品推广。建立围绕应用的产品定义与立项模式,在新产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接,发挥市场指导作用。
公司汽车电子产品门类丰富,通用性强,应用覆盖面广,目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、汽车充电桩等应用。报告期内,公司汽车电子平台业务持续健康发展,汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟,并持续完善提升。公司超过50颗产品上车应用,多款产品进入国内外主流车厂和Tier1,销售规模持续扩大,汽车电子业务销售收入同比增长约133%。报告期内,公司进一步完善了汽车电子业务规划,公司的功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发,在汽车主驱、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统等应用市场上加强产品研发。
能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内,针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准,公司积极应对市场变化,布局相关产品研发。公司除扎根传统的电、水、气三表市场外,积极向充电桩、智能插座、配网、电力线载波等涉及能源测量的新兴行业发展。智能电网海外市场前景广阔,公司与主流电表企业客户保持密切合作,利用公司完整的方案设计能力直接服务客户,依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。报告期内,公司在国网物联表及单相表招标中稳居第一份额。公司电源管理产品也在电力通信类应用领域取得较大突破。公司高精度ADC产品更是在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额,并积极拓展配网市场推广。
报告期内,公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套,多款产品方案已在行业头部客户形成批量应用。报告期内公司在短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场,销售规模迅速扩大。公司积极布局光伏逆变、储能等新能源市场,在新能源应用领域推出信号链和功率链多款产品。在电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场,公司电源管理、信号链芯片、功率器件三大产品系列稳步推进,在国内各家品牌客户完成从点到面的产品应用推广。围绕网络通讯与智能终端,提供一系列的产品解决方案,公司产品在光通讯-光模块应用领域得到了市场的高度认可,公司与国内电信与数通头部客户的合作不断加深,在光纤接入终端ONU、无线模块应用产品布局持续完善。
公司采用Fabess的业务模式,晶圆制造和封装测试业务全部外包,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试,公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司,工艺制程和加工质量稳定可靠。报告期内,公司业务模式未发生重大变化。
报告期内,受地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响,国内晶圆和封装测试加工产能出现了结构性供大于求的情况,给公司生产运营工作带来了机遇和挑战。报告期内,公司积极应对产能过剩、库存增加等问题,根据公司业务发展需求,优化供应商资源,并提升供应链管理效率,大力降本的同时确保了生产经营稳定有序开展,为公司完成年度经营目标提供了供应链保障,并为公司未来发展目标的实现打下坚实基础。
半导体作为兼具成长与周期属性的产业,从行业规模来看,1978年以来共经历了9周期。本轮周期始于2019年:中美贸易摩擦导致下游需求转弱,全球半导体行业进入下行周期,在2019年见底后,5G渗透、疫情“宅经济”、新能源产业迅速成长驱动半导体行业复苏增长,至2021年行业景气度持续上行,并形成了全球范围的“缺芯潮”。根据WSTS数据,2022年全球半导体销售额达5,741亿美元,创历史新高。2022下半年至今,由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓,全球半导体销售额回落,行业步入下行周期。
2023年全球半导体销售整体上较为低迷,根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据,2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元,较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。但2023年下半年有一些复苏迹象,第四季度销售额为1,460亿美元,比2022年第四季度总销售额增长11.6%,比2023年第三季度总销售额增长8.4%。
我国作为全球最大的半导体消费市场,也不可避免地受到全球宏观经济景气度下降及半导体下行周期的影响,对集成电路的需求有所放缓。根据市场调查机构Gartner公布的初步统计结果,2023年全球半导体收入总额为5,330亿美元,同比下降11.1%。
根据中国半导体行业协会初步统计,2023年中国集成电路产业销售额12,276.9亿元,同比增长2.3%。其中,设计业销售额5,470.7亿元,同比增长6.1%;制造业销售额为3,874亿元,同比增长0.5%;封装测试业销售额2,932.2亿元,同比下降2.1%。据海关总署公布的统计数据,2023年中国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3,494亿美元,同比下降15.4%。2023年中国累计出口集成电路2,678亿颗,较2022年下降1.8%;出口金额9,568亿元人民币,同比下降5.0%。
上海贝岭是集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期。